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Panacol开发了新的单组分环氧粘合剂,专为电子使用而开发

发帖时间:2021-09-17 10:27:50

Panacol开发了新的单组分环氧粘合剂,专为电子运用而开发。

   小科工         发布时刻:2021-06-17 14:03:08 新资料 + 重视专题 最新资讯。
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2021 年 5 月 4 日,近来,Panacol开发了一系列新的单组分环氧粘合剂,可在极低的温度下固化。这些新式粘合剂专为电子运用而开发,可很好地粘附在外表能较低的基材上。


运用 Structalit 5511、5521 和 5531 粘合剂,开发了一系列粘合剂,在彻底固化后表现出一组共同的物理特性。这答应优化具有各种组件几许形状、基材和操作功用的粘合剂。


Panacol开发了新的单组分环氧粘合剂,专为电子应用而开发

新式Structalit 5511适用于连接器密封(图中浅蓝色显现的粘合剂)。


这三种粘合剂都是单组分环氧树脂基粘合剂,仅在 60°C 下固化,因而特别适用于温度灵敏的电子元件。在较高温度下固化将加速固化时刻并添加粘合强度。


Structalit 5511 粘合剂具有特别低的离子含量,因而特别适用于电子产品。结合高杨氏模量和超越 8% 的开裂伸长率,它保证对许多基材的高附着力,并具有额定的抗冲击和抗振性。


Structalit 5521 固化后更柔软、更柔韧,使粘合剂能够更好地补偿基材之间的应力。因为其十分低的弹性模量,这种粘合剂十分合适灌封或运用较厚的粘合剂层。


Panacol开发了新的单组分环氧粘合剂,专为电子应用而开发


作为新环氧树脂技能的第三种粘合剂,Structalit 5531 具有极低的热膨胀系数 (CTE),但其柔韧性足以接受下跌和振荡测验。填料颗粒的参加使粘合剂对机械和化学影响具有极高的抵抗力。


这些粘合剂与电子工业中一般运用的资料发生十分高的粘合强度。它们还能够很好地粘附到 LCP(液晶聚合物)和其他具有低外表能的高科技塑料上。这三种粘合剂均具有高纯度和低离子含量,契合电子和微电子元件拼装的国际标准。



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